Xiaomi bakal lancar telefon lipat terbaru depa, Xiaomi 18 Fold, kat China hari ni (7 September 2026). Kali ni Xiaomi ubah reka bentuk jadi lebih lebar macam pasport, lagi satu bawa cip buatan sendiri dipanggil Xring O3.
Pasai skrin, Xiaomi bagi skrin luar 5.38 inci guna teknologi LTPO, manakala skrin dalam pulak 7.58 inci dengan kaca ultra nipis (UTG) dan engsel baharu Dragon Bone. Skrin luar yang lebih lebar ni senang sikit nak guna hari-hari sebab orang dak payah bukak telefon selalu nak baca mesej atau tengok peta.
Untuk kamera, Xiaomi letak sistem jenama Leica dengan kamera utama 200MP, kamera telefoto periskop 50MP, sekali dengan kamera sudut ultra lebar 50MP. Warna Nishino Red pun jadi tarikan sebab nampak lain sikit berbanding model sebelum ni.
Cip Xring O3 yang guna proses 3nm ni bagi Xiaomi lebih kawalan pasai prestasi dan penggunaan bateri, lagi satu sokong pemprosesan kecerdasan buatan terus dalam telefon lewat HyperOS. Bateri pulak besar, 6,000mAh, dengan RAM LPDDR6 dari CXMT.
Setakat ni harga rasmi belum diumum, jadi orang yang berkobar-kobar nak beli set import China kena tunggu dulu sebab kena tengok sokongan jalur rangkaian dan aplikasi tempatan macam perbankan sebelum boleh pakai lancar kat Malaysia. Xiaomi sekali gus umumkan produk lain macam Xiaomi Pad 9 Pro Max dan tiga SUV bawah nama Xiaomi Pengcheng.
